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    锗、钨、银和铀的电镀预处理工艺程序

    发表日期:2015-08-18??? [0人阅读]

    一、锗的预处理

    锗的预处理工序如下:

    1、在50%(体积分数)的氢氯酸和2.7g/L的氯金酸混合液中,以锗作阳极,在0.2A/dm2人电流密度下处理。

    2、用氰化金电镀,在0.4A/dm2电流密度下镀金30s。

    3、干燥、在氢气流中400℃加热30s。

    二、钨的预处理

    钨预处理一般程序如下:

    1、在9g/L的氢氧化钾电镀液中,用常温,3A/dm2电流密度,阳极电侵蚀2~5min。

    2、水洗。

    3、在200g/L硫酸钴、80/L硫酸、电流密度7.5~30A/dm2的条件下进行触击电镀。

    另外,有的场合建议采用下列工序。

    1、在10%的氢氧化钾电镀液中,以1.3A/dm2进行阳极活化2~5min,直到显出结晶粒为止。

    2、在用200g/L硫酸钴和90mL/L硫酸的电解液,用3~13A/dm2电流密度,在室温下,以钴做阳极触击电镀1~6min。采用钴阳极进行侵蚀,是为了防止因不溶性阳极而引起钴的氧化。一般不加氯化物。

    三、银的预处理

    银的电镀预处理

    银的预处理需要在电镀前将表面洗净与活化,尤其是在镀铑层厚时,最好先电解侵蚀或化学侵蚀。E.A.Parker的预处理方法如下。

    阴极脱脂→水洗→阳极侵蚀(11%KCN、0.2A/dm2、1min、常温浸渍)→水洗→5%硫酸洗涤→镀铑

    四、铀的预处理

    通常的方法是,脱脂后在10%草酸、1%~5%甘油、1%~5%盐酸、88%~90%的溶液中,以6~10A/dm2电流密度、20~50℃温度下,阳极电解2~5min。充分水洗后电镀。

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